Несколько недель назад в Сети появилась информация о неком чипсете Snapdragon 815, главным предназначением которого должно стать устранение проблем с перегревом. Тогда говорилось о 8 ядрах big.LITTLE (четыре Cortex-A72 и четыре Cortex-A53), графическом чипе Adreno 450, а сам чипсет будет якобы будет выполнен по 16-нм технопроцессу.

   Приводились даже сводные графики, которые показывали, что Snapdragon 815 нагревается меньше, чем Snapdragon 810 и даже Snapdragon 801. И все бы хорошо, если бы не одно «но». Вице-президент Qualcomm, отвечающий за связи с общественностью, в недавнем интервью заявил, что такого проекта не существует, а значит все, сказанное выше, выдумки средств массовой информации. В то же время, он заявил, что в компании не покладая рук работают над Snapdragon 820 – истинным преемником Snapdragon 810, но его массовое производство будет налажено только к концу года, а коммерческие образцы попадут на рынок не раньше начала 2016 года.

   Что же касается «проблемного» Snapdragon 810, то представитель Qualcomm еще раз заявил, что этот процессор не имеет проблем с перегревом, что было наглядно показано на примере One M9 (напомним, аппарат перестал нагреваться после внесения коррективов в прошивку). Тем не менее, окончательные выводы можно будет сделать после выхода LG G4 и Sony Xperia Z4 – оба будут работать на этом «железе».

Информация предоставлена: mobiltelefon.ru